2014年上半通讯应用相关需求持续畅旺，智能型手机及无线网通相关产品类别大幅成长下，启动封测产业新的一波成长周期，更带动晶圆暨成品测试厂京元电、矽格第2季业绩大跃进，可望顺利交出双位数字季增率，而随着半导体景气一路向上，外界预估此波订单热度亦可望延续至下半年。

今年半导体景气大好，封测厂矽品在主流制程的稼动率持续满载，而来自通讯相关应用客户的新订单持续涌入下，近期已正式宣布将调增资本支出达到新台币180亿，也是自年初以来，第二度调增资本支出金额，新增的资本支出将用以增加高阶测试机台设备，此举也预示半导体景气持续增温的态势。

　　在高阶封测需求大增下，晶圆测试厂京元电第2季成绩斐然，5月营收创下历史新高水准，达到新台币13.89亿元，京元电截至5月累计营收达到62.20亿元，较2013年上半增长6.02%。

　　京元电上半年测试需求大增，主要受惠智能型手机等通讯相关应用的成长，以及欧美和大陆厂商如海思的新订单持续涌入所致，目前产能利用率已达满载水位，京元电亦有调增资本支出的打算，预计将从50亿元调增至60亿元，用以扩增在高阶和利基应用相关测试产能。

　　矽格方面，5月营收达到4.57亿元，也是今年以来的营收，在既有客户需求增加，以及新订单涌入下，外界预估矽格第2季营收仍可望轻松达到双位数字季增率，毛利率更可望较第1季持续提升。

　　矽格预估2014全年资本支出可望达到14亿元左右，值得注意的是，有鉴于通讯及其他利基应用的需求乐观，矽格预计将投入3亿元左右，作为湖口新厂建厂开销之用，预计湖口新厂第3季即可竣工， 新厂占地面积和规模将与现有湖口厂相当。

　　另一方面，矽格致力于调整无锡厂的营运状况、降低亏损金额，据了解，相较于2013年第4季亏损3,000万~4,000万元，2013全年亏损达到1亿元，矽格第1季营收有显著增长，而亏所的缺口大为收敛，仅小亏100万，外界预期矽格2014年亏损，可望较2013年1亿元亏损金额少很多，距离转盈的目标更近。

　　随着半导体市场蓬勃成长，京元电、矽格稼动率满载的状况可维持到下半年，带动全年营收、获利持续挑增，外界预估京元电2014年EPS可望达到2~ 2.5元水准，而矽格则有机会朝向3~3.5元的水准迈进，可望相继创下近5年来新高。